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      2014年1月10日：中芯國際是一家純商業(yè)性集成電路制造企業(yè)，提供 0.35微米到90納米以及更先進技術(shù)工藝的8英寸和12英寸芯片代工服務(wù)。中芯國際成立于2000年，在全體員工的努力下，已成為全球第三大芯片代工廠。2003年，中芯國際一廠榮獲半導(dǎo)體業(yè)界知名雜志《半導(dǎo)體國際》頒發(fā)的"2003年度****半導(dǎo)體廠"獎項，它集中體現(xiàn)了中芯國際在制造能力、產(chǎn)能提升速度、自動化程度、污染物控制和環(huán)境保護，以及在員工健康和安全等多個領(lǐng)域的出色表現(xiàn)。2004年3月，中芯國際在紐約證券交易所（股票代碼：SMI）和香港證券交易所（股票代碼：0981.HK）成功上市，成為中國大陸首家上市的芯片代工企業(yè)。其在北京亦莊的二期工廠建筑面積28萬㎡，其環(huán)氧工程技術(shù)指標(biāo)要求之高（光耐酸要求即為耐硫酸97%和50%兩種）、工程體量之大、工程質(zhì)量要求之嚴(yán)在環(huán)氧界實屬罕見；但公司克服了重重困難，成功中標(biāo)其近11萬㎡的水性環(huán)氧、無機涂料、耐腐蝕環(huán)氧墻面、頂面和1萬㎡耐腐蝕環(huán)氧自流平地面及2萬㎡防靜電環(huán)氧自流平地面工程。